「3次元LSIで最先端を走るホンダ」 - 日経マイクロデバイス - Tech-On!
2007年秋に米国で開かれた3次元LSI関連の学会で衝撃的な発表がありました。貫通電極を使った3次元LSI技術を使って，マイクロプロセサ，A-D変換器，DRAMをウエーハ状態で接合し，動作確認をしたというものです。さらに，関係者を驚かせたのは，その発表が半導体メーカーからではなく，自動車メーカーのホンダの研究開発子会社によるものだということです。LSIの技術開発成果で，畑違いと思える自動車メーカーに半導体メーカーが先を越されたというわけです。長年，LSIの積層技術開発に携わってきた大手半導体メーカーの技術者は，「半導体メーカーは何をやっていたのかと考えさせられた」と言います。
太陽電池の開発・生産・販売までやってる訳で、ホンダは立派な半導体メーカーですよ。
開発したのは和光の基礎技術研究センターみたいです。
開発したホンダ・リサーチ・インスティチュート・ジャパンは，ホンダが自動車の本業以外の新分野を開拓することを目的に2002年12月に発足しました。研究開発のテーマは脳型の情報処理や，稲の収穫量を増やす遺伝子など，「21世紀に役立つ技術の研究」であれば基本的に制約はないということです。
一方，半導体メーカーは通常，テーマ設定の際に「それが何の役に立つか，社業にどう貢献するか」が要求されます。逆にそれが問われない研究開発の環境があったからこそ，今回の成果が出てきたといえそうです。企業にとって「選択と集中」だけが勝つためのすべてではないことを，今回の出来事が物語っています。
本業が好調だからこそできることでしょうけどね。 日の目を見るのに何年掛かるかわからないし、収益につながる保証もないわけで。
異質なものは辺境から現れるといいますが、主流の中からではリープする技術は生まれにくいのでしょう。